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计算机三级
三级嵌入式系统开发技术
真题试卷2
真题试卷2
题量:61题
题型:单选题, 问答题
试卷简介: 真题试卷2, 此试卷为参加"三级嵌入式系统开发技术"的考生提供的"真题试卷2"的答案和解析。
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1
单选题
1分
下面关于嵌入式系统逻辑组成的叙述中,错误的是( )。
A.
嵌入式系统与通用计算机一样,也由硬件和软件两部分组成
B.
硬件的主体是CPU和存储器,它们通过I/O接口和I/O设备与外部世界联系
C.
嵌入式系统的CPU主要使用的是数字信号处理器
D.
嵌入式系统的软件配置有些很简单,有些比较复杂
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2
单选题
1分
下面关于数字信号处理器的叙述中错误的是( )。
A.
它是一种适用于数字信号处理的微处理器
B.
它的英文缩写是DPS
C.
它支持单指令多数据(SIMD)并行处理的指令
D.
它能显著提高音频、视频等数字信号的数据处理效率
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3
单选题
1分
片上系统是嵌入式处理器芯片的一个重要品种,下列叙述中错误的是( )。
A.
SoC已经成为嵌入式处理器芯片的主流发展趋势
B.
它是集成电路加工工艺进入到深亚微米时代的产物
C.
片上系统使用单个芯片进行数据的采集、转换、存储和处理,但不支持I/O功能
D.
片上系统既能把数字电路也能把模拟电路集成在单个芯片上
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4
单选题
1分
按照软硬件技术复杂程度进行分类,可以把嵌入式系统分为哪三大类?
A.
高端系统、中端系统和低端系统
B.
军用系统、工业用系统和民用系统
C.
硬实时系统、准实时系统和非实时系统
D.
片上系统、微控制器和数字信号处理器
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5
单选题
1分
半导体集成电路是微电子技术的核心。下面有关集成电路的叙述中错误的是( )。
A.
集成电路有小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模等多种,嵌入式处理器芯片一般属于大规模集成电路
B.
集成电路的制造大约需要几百道工序,工艺复杂且技术难度非常高
C.
集成电路大多在硅衬底上制作而成,硅衬底是单晶硅锭经切割、研磨和抛光而成的圆形薄片
D.
集成电路中的电路及电子元件,需反复交叉使用氧化,光刻,掺杂和互连等工序才能制成
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