金-瓷结合机制和材料要求

参考解析:
1.金-瓷结合的理论 (1)金-瓷界面的残余应力 指合金与瓷从炉温到室温收缩程度(热膨胀系数)不同而保留在界面上的应力。 (2)金-瓷结合机制 1)化学结合力合金预氧化处理过程中表面形成的一层氧化层，该氧化层与瓷产生的结合力，占52.5%。 2)机械结合力喷砂后的粗糙面，占25.5%。 3)范德华力合金与瓷紧密贴合后的分子间的引力。 2.对烤瓷合金及瓷粉的要求 (1)烤瓷合金与烤瓷粉的应具有良好生物相容性，符合口腔生物医学材料的基本要求，属于有关权威部门认定的标准产品。 (2)两种材料应具有适当的机械强度和硬度，在正常力和功能情况下不致变形和磨损。烤瓷合金应具有较高的弹性模量，铸造性能好，收缩变形小，并具有良好润湿性，以便与瓷粉牢固结合。 (3)两者的化学成分应各含有一种以上的元素，在烤瓷炉熔融时发生化学变化，促使两种材料能紧密结合成为一个整体，实现化学结合。 (4)烤瓷合金与烤瓷粉的热膨胀系数应在一定的范围内严格匹配。 (5)烤瓷合金的熔点应大于烤瓷粉的熔点。烤瓷合金熔点范围为1150～1350℃。烤瓷粉采取低于此熔点的瓷粉，其熔点为871～1065℃。合金的熔点必须高于瓷粉的熔点170～270℃，以保证在金属基底上熔瓷时不发生金属基底熔融或变形。 (6)各类烤瓷粉的颜色应具有可调配性，且色泽长期稳定不变。